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    溫度沖擊ESS試驗(yàn)箱

    溫度沖擊ESS試驗(yàn)箱

    簡(jiǎn)要描述:溫度沖擊ESS試驗(yàn)箱為了仿真不同電子構(gòu)件,在實(shí)際使用環(huán)境中遭遇的溫度條件,改變環(huán)境溫差范圍及急促升降溫度改變,可以提供更為嚴(yán)格測(cè)試環(huán)境,縮短測(cè)試時(shí)間,降低測(cè)試費(fèi)用,但是必須要注意可能對(duì)材料測(cè)試造成額外的影響,產(chǎn)生非使用狀態(tài)的破壞試驗(yàn)。

    所屬分類(lèi):冷熱沖擊快速溫變?cè)囼?yàn)箱

    更新時(shí)間:2024-05-23

    廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家

    詳情介紹
    品牌SETH/賽思產(chǎn)地類(lèi)別國(guó)產(chǎn)
    應(yīng)用領(lǐng)域能源,電子/電池,航空航天,汽車(chē)及零部件,電氣

    溫度沖擊ESS試驗(yàn)箱系統(tǒng)結(jié)構(gòu)可分為高溫槽預(yù)熱區(qū),低溫槽預(yù)冷區(qū)兩部分,通過(guò)控制移動(dòng)式提籃試驗(yàn)樣品放置區(qū)快速移動(dòng)到低溫槽或高溫槽的方式達(dá)到快速冷熱沖擊試驗(yàn),試驗(yàn)過(guò)程試驗(yàn)樣品隨同移動(dòng)式提籃一起移動(dòng)。熱應(yīng)力速變?cè)囼?yàn)箱相比高低溫兩箱式冷熱沖擊試驗(yàn)箱具有更快的溫度轉(zhuǎn)換到達(dá)速度,應(yīng)力速變時(shí)間小于10秒,為試驗(yàn)樣品提供更嚴(yán)苛的測(cè)試。熱應(yīng)力速變?cè)囼?yàn)箱適用于考核整機(jī)產(chǎn)品、元器件、零部件、材料等經(jīng)受溫度急劇變化的能力,該溫度沖擊試驗(yàn)箱以在短時(shí)間內(nèi)評(píng)估試驗(yàn)樣品因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害,能夠了解試驗(yàn)樣品一次或連續(xù)多次因溫度變化而帶來(lái)的影響。影響溫度變化試驗(yàn)的主要參數(shù)為溫度變化范圍的高溫和低溫值、試驗(yàn)樣品在高溫和低溫下的保持時(shí)間、以及試驗(yàn)的循環(huán)次數(shù)等因素。冷熱沖擊試驗(yàn)箱是金屬、塑料、橡膠、電子等材料行業(yè)*的測(cè)試設(shè)備。

    溫度沖擊ESS篩選箱特點(diǎn):

    1、行業(yè)*實(shí)現(xiàn)3~30℃/min、10~40℃/min溫變速率;整機(jī)實(shí)現(xiàn)快速溫變、三箱式溫度沖擊、兩箱式溫度沖擊試驗(yàn);2、現(xiàn)代化設(shè)計(jì)模組化制造技術(shù)控制能力;試驗(yàn)循環(huán)進(jìn)行700H以上除霜一次;3、設(shè)計(jì)*觀(guān)察視窗達(dá)到物測(cè)目視效果;4、采色屏32位控制系統(tǒng)以太網(wǎng)E化管理,USB數(shù)日方對(duì)你存取功能;5、可程式負(fù)載電源4路ON/OFF輸出控制,保護(hù)待測(cè)品及設(shè)備安全;6、獨(dú)立待測(cè)品防凝露功能和超溫,無(wú)風(fēng)、煙霧保護(hù)功能;7、可擴(kuò)充APP移動(dòng)平臺(tái)化管理;8、可以擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)視頻監(jiān)控功能,與數(shù)據(jù)測(cè)試同步;9、環(huán)保的制冷流量控制,節(jié)能省電升降溫速率快;10、*的運(yùn)行模式設(shè)計(jì),試驗(yàn)結(jié)束后箱體內(nèi)回常溫保護(hù)待測(cè)品狀態(tài);11、控制系統(tǒng)設(shè)備保養(yǎng)時(shí)間自動(dòng)提醒及故障病歷軟件設(shè)計(jì)功能;設(shè)備可擴(kuò)充遠(yuǎn)程服務(wù)功能,提供機(jī)臺(tái)使用教學(xué)光碟。

    溫度沖擊ESS試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù):

    TSR(斜率可控制)[5℃~30 ℃/min]

    30℃/min→

    電子原件焊錫可靠度、PWB的嵌入電阻&電容溫度循環(huán) MOTOROLA壓力傳感器溫度循環(huán)試驗(yàn)

    28℃/min→

    LED汽車(chē)照明燈

    25℃/min→

    PCB的產(chǎn)品合格試驗(yàn)、測(cè)試Sn-Ag焊劑在PCB疲勞效應(yīng)

    24℃/min→

    光纖連接頭

    20℃/min→

    IPC-9701 、覆晶技術(shù)的溫度測(cè)試、GS-12-120、飛彈電路板溫度循環(huán)試驗(yàn) PCB暴露在外界影響的ESS 測(cè)試方法、DELL計(jì)算機(jī)系統(tǒng)&端子、改進(jìn)導(dǎo)通孔系統(tǒng)信號(hào) 比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接、溫度循環(huán)斜率對(duì)焊錫的疲勞壽命

     

    17℃/min→

    MOTO

    15℃/min→

    IEC 60749-25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶顯示器 電子組件溫度循環(huán)測(cè)試(家電、計(jì)算機(jī)、通訊、民用航空器、工業(yè)及交通工具、 汽車(chē)引擎蓋下環(huán)境)

    11℃/min→

    無(wú)鉛CSP產(chǎn)品溫度循環(huán)測(cè)試、芯片級(jí)封裝可靠度試驗(yàn)(WLCSP) 、IC包裝和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A

    10℃/min→

    通用汽車(chē)、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-條件1 、溫度循環(huán)斜率對(duì)焊錫的疲勞壽命、 IBM-FR4板溫度循環(huán)測(cè)試

    5℃/min→

     

    錫須溫度循環(huán)試驗(yàn)

     技術(shù)規(guī)格:

    型號(hào)

    SER-A

    SER-B

    SER-C

    SER-D

    內(nèi)箱尺寸
    W x D x H cm

    40×35×35

    50×50×40

    60×50×50

    70×60×60

    外箱尺寸
    W x D x H cm

    140×165×165

    150×200×175

    160×225×185

    170×260×193

    溫度范圍

    -80.00℃~+200.00℃

    低溫沖擊范圍

    -10.00℃~-40℃//-55℃//-65.00℃

    高溫沖擊范圍

    +60.00℃~+150.00℃

    時(shí)間設(shè)定范圍

    0 hour 1 min ~ 9999 hour 59 min/segment

    溫度波動(dòng)度

    ≤1℃(≤±0.5℃,按GB/T5170-1996表示)

    溫度偏差

    ≤±2℃(-65℃~+150℃)

    溫度均勻度

    <2.00℃以?xún)?nèi)

    溫變速率(斜率)

    +5℃~+30℃/min(+40℃)

    溫變范圍

    -55℃~+85℃//+125℃



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